很多連接器和相關組件通常是以通過焊接以某種容量來達成連接。焊接是將兩種金屬與熔化的填充金屬連接的過程，這個過程與焊接非常相似，但不要誤解了兩者，焊接不會熔化工作金屬，而是在兩者之間熔化添加的金屬。一些不太常見的連接兩種金屬的方法是釬焊和利用有機化合物（環氧樹脂）。以下是鑫鵬博電子科技分享的一些連接器焊接的知識和遇到的一些問題！

連接器焊接的潤濕和擴散

在焊接過程開始時，將稱為“助焊劑”的蠟狀物質施加到金屬上。這樣可以潤濕材料，去除氧化物并清潔金屬。潤濕金屬對于將熔融焊料連接到固體基板并將兩者連接起來是必需要的。這兩種金屬具有不同的界面能量，需要助焊劑將它們連接起來。隨著表面積由于熔化而增加，焊料中的能量增加。潤濕還可以補償能量的差異。潤濕也可以解釋為使用表面張力而不是表面能作為平衡。

當焊料熔化并與基板配合時，它會溶解其中的一部分，形成溶解速率變化。特別是取決于焊料和基材的組合。焊料溫度的升高也可以改變溶解速率。當熔融焊料與基板相互作用時，它會產生出金屬間化合物或“IMC”。由于在電互連中頻繁使用這些金屬，這些IMC通?？梢砸藻a - 銅和錫 - 鎳的形式存在。當創建IMC時，可以通過使用像X射線這樣的電子儀器來識別它們。X射線衍射（XRD）和掃描電子能量色散X射線分析（SEM EDAX）是在焊接金屬之后識別IMC的這種先進方法的實例。

連接器焊接質量

連接器焊接到印刷電路板比PCB上的其他元件更具挑戰性。連接器的尺寸和熱質量使焊接變得越來越困難。可能需要額外的停留時間和更高的溫度來充分熔化焊料并潤濕基板。因為需要更高的溫度和停留時間，導致了對PBC和焊接的元件造成額外的壓力。這種應變可能是不可避免的，但嚴格遵守控制參數可以減少這些不良影響。

在PCB上焊接接頭時，都會觀察到重要的機械和電氣原理。必須識別并避免關節缺陷。接頭必須堅固，具有良好的完整性，并且在基板和終端的外觀上保持均勻。如果不注意這些因素，關節可能變得不可靠并產生許多問題。在配合點處潤濕不足可能留下過多的氧化物或污染，從而導致分層。當金屬中存在空隙或不規則生長時，可能會發生焊接裂紋。這些問題可能導致接頭無力，必須在過熱或機械條件下避免。焊料中的缺陷使其變得越來越脆。

連接器焊接其他問題

許多人可能不知道的一個考慮因素是接觸彈簧的潛在損壞。盡管暴露于接觸彈簧的時間和溫度可能太少，但總是有可能接觸界面上的飾面可能遭受損壞。焊接過程會在基底金屬上產生擴散，并可能使涂層氧化。接觸時氧化增加可能會增加對不可接受水平的抵抗力。通過金的銅擴散是非常常見的，并且特別是在低電壓和電流應用下引起問題。

在決定焊接觸點之前，必須遵守觸點的一般焊接能力。必須考慮其保質期，與擴散，IMC生長和腐蝕相關的問題。特別是所涉及的組件必須在從焊接時起的可焊性方面保持可焊性。這些項目包括：終端，焊接尾部，焊盤和鉆入PCB的電鍍通孔。

組件的保質期和存儲比許多人意識到的更重要。氣候控制對于長期儲存的物品至關重要，特別是在溫度和濕度方面。在船上運輸時，氣候控制尤為重要。存儲物品區域內的腐蝕劑對于產品可能越來越危險。如果存儲環境看起來可能會威脅到連接器的可焊性，則可能需要對部件進行徹底檢查和測試。通過半月板的浸漬和觀察方法或潤濕平衡是測試的合適選擇。如果這些物品在長時間內被故意暴露在這些條件下，則必須采取適當的預防措施，并且必須在事后進行充分的測試。